平成17年　6月　熱硬化系樹脂はんだボールを利用したBGA半導体バンプ開発を開

平成17年12月　基本開発に成功

平成18年11月　信頼性確認終了

平成18年12月　特許申請

平成19年 1月　　政府関連団体より高い評価を受ける

平成19年 4月16日 業界関連、協力企業の共同出資により株式会社リトルデバイス設立

平成２０年８月　低融点ビスマス系樹脂コアはんだボール開発

平成21年９月　真空蒸着技術による樹脂コア金属被服ボール開発

平成２２年４月　自動製造ライン完成