株式会社リトルデバイスは年々微小化するエレクトロニクス製
品にミクロン技術で貢献するために設立されました。
化学製法において球体技術、コーティング技術を主軸に電子部
品、機械部品の開発、製造を業務としてエレクトロニクス製品の
発展に貢献してまいります。
社名の由来は小さな電子部品を手がけて行こうとの願いから
命名されました。


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ＢＧＡ−ＣＳＰ半導体で必要不可欠な半田ボール、誕生して間が無い製品であるが為に
様々な解決すべき課題が多くあります。
そんな問題点を克服したいと開発を重ね完成した「熱硬化樹脂コアはんだボール」
従来品には無い性能と特性を有し現在、課題となっている圧縮、形状維持
ヒートサイクル、経時劣化などの問題点が改善されています。