新製品　
　　金属コーティング粒子
　　　　
　　樹脂コアＡｕボール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　樹脂コアＣｕボール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　樹脂コアＮｉボール


　　樹脂コアはんだボール Solder Ball
　　 　
　　樹脂コアはんだボール

　　樹脂ボールに各種金属皮膜を形成したボールを製作可能です。
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半導体材料用途
　　半導体バンプでは樹脂の弾力によりパッケージデバイスの耐久性を向上させます。
　　Ａｕバンプでは希少金属の使用量を削減し大幅なコストダウンになります。
　　Sn Sn-Ag Sn-Bi Au Ag Cu Pdなど

装飾品用途
　　アクセサリー、ネイルアートなどのビーズ部品

成形材料用途
　光反射触媒、球形なので光の反射が一定となります。
　　プラスチック添加剤、分散、流動性がよく高い割合で添加できます、放熱性が向上します。

単分散球状樹脂
フェノール、エポキシ、尿素など熱硬化系の球状樹脂の製作
フェノールエポキシなどの混合材の製作も可能です。
製作可能サイズ3μ〜2000μ

　　　　

カーボン材料

　　　　フェノールリサイクルカーボン　　　　　　　　　　　　　　フェノール系カーボン　　　　　　　　　　　　　　　　　　球状カーボン

フェノール廃材をカーボン化したメソ孔カーボン
フェノールからカーボン化した高純度カーボン
球状カーボンなど
グラファイト、活性炭
Ｌｉイオン電池、キャパシター、電極セパレータなど

カタログご請求はこちらのメールまでご連絡お願いします。takizawa@little-device.com